熱封袋熱封參數檢測分析測試方法

熱封袋廣泛應用于日化產品包裝、食品藥品的包裝等，是一種常用的產品包裝。在熱封袋進行產品填充時，包裝袋的熱封處容易出現泄露（泄漏），而在實際使用中，熱封處也常常會出現破損。為此，選擇合適的熱封材料以及熱封參數是非常重要的，在保證產品質量的同時，還能還能防止成本過剩。

熱封參數三要素

熱封是熱和力共同作用的結果，它是利用外界的各種條件（如電加熱、高頻電壓及超聲波等）使塑料薄膜封口部位受熱變為粘流狀態，并借助一定壓力，使兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度。它的參數通常表現在三個方面：

1、熱封溫度

熱封溫度是熱封的關鍵因素，它的作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態。由于高聚物沒有確定的熔點，只是一個熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個溫度區域，當加熱到該溫度區域時，薄膜進入熔融狀態。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限，這兩個溫度的差值大小是衡量材料熱封難易的重要因素。

2、熱封壓力

熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態的薄膜在封口界面間產生有效的高分子鏈段相互滲透、擴散現象，也使高分子間距離接近到可以產生分子間作用力的結果。熱封壓力過低，可能造成熱封不牢；壓力過高，可能使粘流態的部分有效鏈段被擠出，造成熱封部位半切斷狀態，強度減弱，壓力高限應該使封口后強度比封口前不低于15％。

3、 熱封時間

熱封時間指薄膜停留在封刀下的時間，熱封時間決定了熱封設備的生產效率。

綜上所述，熱封參數是影響熱封效果的重要依據，也是薄膜、復合膜、藥用鋁箔類產品在工業化操作過程中需檢測的物理性能檢測指標之一，這里可以借助熱封試驗儀HST-H3對原材料的熱封時間、熱封溫度、熱封壓力進行測定，保證產品質量的同時，還能防止成本過剩。

熱封試驗儀HST-H3基于熱壓封口測試方法，上下熱封頭單獨控溫，超長熱封面設計；賽成自主研發“定溫微控"系統、控溫精度更高；下置式氣缸同步回路，保證壓力均衡；鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性。

熱封袋熱封測試方法操作步驟：

①打開系統氣源。并準備好需要做熱封試驗的薄膜試樣。

②系統上電。按下設備左后側的電源開關，儀器顯示屏進入“歡迎界面"。

③設定試驗參數。按任意鍵進入儀器“主界面"，此時按“設置"鍵，對熱封時間、熱封壓力等進行設置；設置完成后，按“確認"鍵，系統對設置進行保存。

④通電后，加熱系統即開始加熱。

⑤將封頭加熱至要求溫度。

針對鋁箔藥品包裝，除去熱封時間、溫度、壓力外，原輔材料、粘合劑、生產工藝等因素對于熱封強度均有影響。相關產品生產廠家可根據測試結果對生產線相關參數進行調整。

使用熱封試驗儀HST-H3對原材料進行熱封后，可再使用XLW-H 智能電子拉力試驗機對熱封部位進行熱合強度測試，測定其熱合強度是否滿足相關標準規定或企業內定標準，從而判定所設定的熱封時間、壓力及溫度是否準確。

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