測試銅箔剝離力大小的方法

   銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。因此，銅箔剝離強度測試成為生產廠商的關注重點。

   電子剝離試驗機BLD-200N是由濟南賽成實驗儀器有限公司自主研發的測試儀器，該儀器適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、復合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關產品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗，集中反應材料的粘結強度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標，可有效幫助各企事業單位提高產品的性能。

測試原理

   本機采用臥式結構，精密絲杠傳動系統拖動負載夾頭，有效提高了位移精度。整機由拖動電機、主機殼、微電腦控制器、微型打印機等組成。該儀器符合多項國標標準：GB/T4850、GB/T7754、GB/T8808、GB/T13022、GB/T7753、GB/T17200、GB/T2790、GB/T2791、GB/T2792、 QB/T2358。

技術指標

產品配置

   相比市場上的其他同類產品，濟南賽成研發的剝離強度試驗機可獨立進行180度剝離、 90度剝離、離型紙剝離等，適用范圍包括膠粘劑、膠粘帶、不干膠、醫用貼劑、保護膜、離型紙、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、紙張等相關產品。此外，不只是剝離測試，更可進行剪切性能以及熱封性能的粘附強度軟硬的測試。真正幫助客戶實現一臺儀器多項項目的檢測。

   賽成儀器研發生產的這款銅箔剝離強度檢測儀符合多項標準，可以滿足廣大客戶眾多需求，一經上市就獲得了行業*。